MelapurMC是一种三聚氰胺和氰尿酸组成的盐，适合作PA和TPU（热塑性聚亚安酯）的阻燃剂
MELAPUR MC是一种高效的阻燃剂，主要应用于电子电器行业（PA和TPU制作的适配器，开关，家用电器等）
未填充和矿物填充的聚合物适用UL94 V-0,玻纤填充适用UL94 V-2
产品名称：BASF -Ciba Melapur®MC-25
产品型号：Melapur®MC-25
外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。
主要特点：采用BASF-Ciba全球的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动极小、颗粒形态控制严格、易于分散、
阻燃性能出色且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。
特出优点：1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；
2) 阻燃效果好且更稳定；
3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;
4)纯度很高、杂质含量控制极低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。
主要用途：无卤环保型阻燃剂、无卤环保型阻燃协效剂
推荐应用领域：
- 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以达到UL 94 V-0）；
- 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；
- TPE e.g. SEBS等体系中，作为高效氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；
- TPU、PU等
- 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等
- 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为高品质、高效氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。
本公司多年来专业从事于创新高品质绿色环保特别是无卤阻燃技术及相关产品的开发、引进和推广，与包括BASF、Clariant、ICL、3M、Arichem等在内的众多业内跨国化工公司密切合作，可为目标用户提供完整而系统的无卤及绿色环保阻燃解决方案。
MelapurMC
非卤素三聚氰胺型阻燃剂
用于无填充物的和矿物填充的PA6,PA66和TPU
基本特性
MelapurMC是一种三聚氰胺和氰尿酸组成的盐，适合作PA和TPU（热塑性聚亚安酯）的阻燃剂
应用范围
MELAPUR MC是一种高效的阻燃剂，主要应用于电子电器行业（PA和TPU制作的适配器，开关，家用电器等） 未填充和矿物填充的聚合物适用UL94 V-0,玻纤填充适用UL94 V-2
性能优势
和卤素/锑类阻燃系统相比，此类阻燃剂具有很好的机械性能，较低的比重和价格优势。
非卤素阻燃剂在防火性能上有以下优势：较低的烟度，较低的烟的毒性，较低的腐蚀性。
低腐蚀性对加工阶段和防火上都有益处，延长容器和磨具的工作寿命，从而降低设备的成本。
产品性状
MELAPUR MC XL 颗粒
MELAPUR MC 50/25/15 白色粉末
应用指引 PA 6未填充 UL94 V-0 at 10-12 wt%
PA 66未填充 UL94 V-0 at 6-8 wt%
PA 6，PA66矿物填充 UL94 V-0 at 13-15 wt%
PA6，PA66玻纤填充 UL94 V-2 at 15-20 wt%
Glow wire 960oC
CTI>500 Volt
PH值（包容溶液20oC） | 5-6 |
比重 | 1.7g/cm3 |
密度 | 150-200kg/m3 |
溶解度/互溶性(20oC) | |
水 | 0.001g/100ml |
